点击图片查看原图
镀层厚度光谱仪--X荧光方法检测
采用非真空样品腔；专业用于PCB镀层厚度，金属电镀镀层分析；可同时分析镀层中的合金成分比列。
（一）应用领域金属电镀镀层分析领域（可同时分析镀层中的合金成分比例）（二）图谱界面1、软件支持无标样分析2、超大分析平台和样品腔3、集成了镀层界面和合金成分分析界面4、采用先进的多种光谱拟合分析处理技术5、分析精度可达到0.01?m（三）产品优势1、可进行镀层检测，检测层数范围1-6层；2、平台移动范围可达160*160*100mm(X*Y*Z)；3、激光定位和自动多点测量功能；4、可检测固体、液体、粉末状态材料；5、运行及维护成本低、无易损易耗品，对使用环境相对要求低；6、可进行未知标样扫描、无标样定性、半定量分析；7、操作简单、精准无损、高品质、高性能、高稳定性，快速检测（5-40秒）；8、极高端配置：SDD探测器、英国牛津X射线管、美国SPELLMAN高压电源9、可针对客户个性化要求量身定做辅助分析配置硬件；10、软件终身免费升级；11、无损检测，一次性购买标样可永久使用；12、使用安心无忧，售后服务响应时间24H以内，提供全方位保姆式服务；（四）技术指标
测量原理：能量色散Ｘ射线分析
X射线光管：50KV，1mA
检测系统：SDD探测器
检测元素范围：Al(13)~U(92)
应用程序语言：中／英／韩
平台移动范围：160*160*100mm(X*Y*Z)
仪器尺寸：526*637*484mm(X*Y*Z)
样品类型：液体/固体/粉末
滤光片：Al滤光片自动转换
能量分辨率：129±5eV
准直器：0.05/0.1/0.2/0.4/0.5/1mm(六个自动转换)
分析方法：FP/校准曲
IEDX-150AT仪器为自动平台
